CMP拋光液

CMP拋光液是一種化學機械拋光，它作為一種可以在大規模集成電路制造過程中提供全局平面化的新技術，在未來的高科技中將發揮越來越重要的作用。近年來，隨著超精密光學元件等新領域的發展，對高純度、超細稀土氧化鈰拋光材料的要求逐漸提高，用量也迅速增加。近年來，隨著IC用光掩模基板、高密度記錄用磁盤基板等新領域的發展，開發了超精密光學部件。因此，開發和研究優質的稀土氧化鈰磨粒以及制備同樣的氧化鈰拋光液具有廣闊的應用前景。

近年來，CMP拋光液技術被用于以下新的應用領域：平板顯示器、多芯片模塊、微電機系統等。CMP還可用于生產類似半導體生產工藝生產的其他電子結構，如作為傳感器、探測器和導光管的表面處理。CMP拋光液技術在陶瓷、精密閥門等表面加工領域不斷取得突破。